EMVCo Level 1 & Level 2 规范
发布组织：EMVCo (Visa, Mastercard, 中国银联, JCB, Discover, Amex)
摘要：EMVCo Level 1 和 Level 2 规范是全球芯片支付终端和卡片进行认证的两层核心技术标准。Level 1 确保物理层面和基础通信的可靠性，Level 2 则确保了支付应用层面的互操作性。
EMV Level 1 (物理层与链路层)：
- 定义了终端(PCD)与卡片(PICC)之间的物理接口和电气信号特性
- 规定了传输协议(如ISO 14443 Type A/B)和射频功率、频率等
- 认证方式：模拟测试(Analogue Test)和数字测试(Digital Test)
- 测试套件：EMVCo发布统一测试工具和测试案例[reference:21]
EMV Level 2 (应用层)：
- 定义了卡片与终端的应用层交互逻辑、支付交易流程
- 涵盖了借记/贷记应用的初始化、风险管理、脱机/联机交易等核心流程[reference:22]
- 确保不同厂商的终端和卡片能正确执行同一支付应用的各项指令
- 认证方式：功能测试(Functional Approval)[reference:23]
版本更新：测试规范持续演进以确保安全性。例如，2025年更新的EMV接触式Level 1测试套件版本(v3.2b)要求卡片和读卡器使用更新后的模拟和数字信号测试工具进行一致性测试[reference:24]。
官方资源： EMVCo Specifications Page
关联工具： EMV标签查询 | TLV解析器
EMVCo Level 1 和 Level 2 规范
EMVCo 规范体系分为两个层次：Level 1 覆盖物理和数据链路层，Level 2 覆盖应用层交易流程。终端设备需要分别通过 L1 和 L2 类型认证才能获得 EMVCo 认可。
Level 1：物理与传输层
EMVCo Level 1 规范定义了芯片卡终端的物理和电气特性：机械特性包括卡座尺寸、插卡/拔卡力、卡厚度范围；电气特性包括 VCC 供电电压（5V/3V/1.8V）、时钟频率、I/O 信号；传输协议支持 T=0（字符传输）和 T=1（块传输）；非接触接口遵循 ISO 14443 Type A/B/C。L1 认证确保不同厂商的终端与不同厂商的卡片能正确建立物理通信。终端的卡座需通过插入次数测试（通常 50 万次插拔耐久性）。
Level 2：应用层
EMVCo Level 2 规范定义了借记/贷记交易的应用层流程：应用选择（SELECT 命令选择卡上的支付应用）；应用初始化（交换 AIP 和 AFL）；读取应用数据；脱机数据认证（SDA 静态或 DDA/CDA 动态）；处理限制；持卡人验证（脱机 PIN、联机 PIN、签名或免验）；终端风险管理（限额检查、频次检查）；终端行为分析（脱机批准/拒绝/联机授权）；卡行为分析；联机处理（ARQC/ARPC）；完成交易。
L2 认证测试覆盖完整交易流程，包括正常流程和各种异常场景。终端厂商需在 EMVCo 认可实验室完成全套测试用例。
卡智通