JR/T 0025-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范 (PBOC 3.0)

标准编号：JR/T 0025-2013 (共17部分)

发布组织：中国人民银行

发布时间：2013年2月（2025年2月发布最新补充部分20）

摘要：PBOC 3.0是在PBOC 2.0基础上增补修订的金融IC卡规范，首次全面引入国密SM2/SM3/SM4算法，支持电子现金双币支付、分时分段计费、IC卡互联网终端等创新应用，为金融IC卡在公共服务领域拓展奠定技术基础。

规范体系：共17个部分

第1-2部分：电子钱包/电子存折应用
第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范
第4-7部分：借记/贷记应用规范、卡片规范、终端规范、安全规范
第8部分：与应用无关的非接触式规范
第9-10部分：电子钱包扩展应用指南、借记/贷记应用个人化指南
第11-14部分：非接触式IC卡通讯规范、支付规范、小额支付规范及扩展
第15部分：电子现金双币支付应用规范
第16部分：IC卡互联网终端规范
第17部分：借记/贷记应用安全增强规范

主要解析

全面支持国密SM2/SM3/SM4算法，替代国际算法[reference:0]
非接触式快速借记/贷记应用(qPBOC)规范[reference:1]
IC卡互联网终端规范，实现线下线上渠道的整合[reference:2]
电子现金分时、分段计费支付方式及冻结功能[reference:3]
电子现金双币支付应用规范，满足跨境支付需求[reference:4]

官方资源：

关联工具： 对称加密工具(SM4) | 哈希摘要工具(SM3) | 非对称加密工具(SM2) | EMV标签查询

PBOC 3.0 规范详解

JR/T 0025-2013《中国金融集成电路（IC）卡规范》即 PBOC 3.0，由中国人民银行发布。相比 PBOC 2.0，最大变化是全面引入国密算法 SM2/SM3/SM4，并增加了非接触式支付和移动支付相关规范。

国密算法集成

PBOC 3.0 在以下环节支持国密算法：SM2 替代 RSA 用于非对称加密和数字签名；SM3 替代 SHA-1/SHA-256 用于哈希摘要；SM4 替代 3DES/AES 用于对称加密和数据加密。国密和非密算法可以在同一张卡上共存，发卡行可选择算法组合。PBOC 3.0 定义了 SM2 密文格式和签名格式，与 GB/T 32918 和 GB/T 35276 保持一致。

非接触支付

PBOC 3.0 新增了非接触式支付规范，定义了 qPBOC（快速 PBOC）应用和非接触式流程。qPBOC 是 PBOC 借记/贷记的简化版，优化了非接触交易的交互步骤，支持脱机小额免密免签。非接触支付密文和脱机数据认证方法与接触式相同，但流程更精简以适应非接触交易的快速要求。

移动支付

PBOC 3.0 增加了基于 SD 卡和 eSE 安全模块的移动支付规范，定义了 TSM（Trusted Service Manager）与安全模块之间的接口。虽然后续移动支付实际发展为 HCE（Host Card Emulation）和 NFC-SWP 方案为主，但 PBOC 3.0 奠定了移动支付的安全框架基础。

本站 SM2 工具和 SM4 加密工具可用于验证 PBOC 3.0 国密算法实现。